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主板

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RK3399 COM-E模塊

本產品是基于國產處理器瑞芯微 RK3399的模塊化解決方案,參考PICMG COM Express規范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm),標配板載DDR3L 2GB內存,最大支持4GB,板載32GB EMMC。

模塊支持1路PCI2.1,可配置4x/2x/1x通道,1路HDMI端口,1路USB3.0 HOST 端口,5路USB2.0 HOST接口,2路SPI通道,1路I2C通道,1路SDMMC接口,1路音頻接口,5路UART接口,1路千兆網口。

產品采用全表貼化設計,具有穩定、安全、可靠、實用性強等特點,可廣泛應用于政府、科研、醫療、數控、通訊、交通等領域。

  • 產品詳情

產品特點:
> COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

> 處理器:瑞芯微RK3399六核處理器,大小核CPU架構,Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz;Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;

> 內存:板載2GB DDR3L工業級國產內存顆粒,可選4GB;

> 顯示:1路HDMI接口;

> 網絡:板載1路千兆網絡PHY芯片,可選擇不焊接,引出RGMII接口;

> PCI-E接口:1路PCI-E2.1接口,可配置4x/2x/1x通道;

> 存儲接口:板載32GB EMMC,支持載板擴展Micor-SD卡存儲;

> USB接口:5個USB2.0 HOST接口,1個USB 3.0 HSOT接口;

> Type-C接口:1路Type-C接口(升級操作系統);

> 音頻:1路I2S接口;

> SPI:2路SPI;

> GPIO:4個GPI接口,4個GPO接口;

> POWER:DC12V電壓輸入,DC5V_SBY;

> 工作溫度:-40℃~70℃。


產品規格:

項目

描述

處理器/芯片組

CPU

RockChip RK3399

核數

6

主頻

Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz

Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz

GPU

Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

內存

類型

板載DDR3L

容量

標配2GB,可選4GB

存儲

EMMC

板載32GB EMMC

Micro-SD

支持擴展板擴展Micro-SD卡接口

擴展接口

PCIE

默認配置為4PCI-E x1,可選4x/2x/1x模式

網口

可選擇1RGMII或者1GBE(占用2路串口)接口

串口

5TTL串口(選擇GBE接口時,只有3TTL串口)

HDMI

1HDMI接口,支持HDMI 2.0a 4K 60Hz顯示,支持HDCP 1.4/2.2

SPI

2SPI

I2C

2I2C

USB

5USB2.0 HOST

1USB3.0 HOST

Typc-C

1Type-C接口(用于升級操作系統)

Audio

1兩路支持I2S接口,支持雙通道輸入/輸出

GPIO

4GPIO

操作系統


Android 7.1

Ubuntu 18.04

電源

類型

標準DC 12V 輸入,DC 5V_SBY

物理參數

尺寸(W×D

84mm×55mm(模塊)

環境適應性

工業級

工作溫度:-40℃70℃, 595% RH,不凝結

存儲溫度:-55℃80℃, 595% RH,不凝結

 

 

 

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